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第1篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作 ;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購(gòu)及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、 計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、 至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力 ;
3、 熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、 具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、 熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、 工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1. 崗位職責(zé)
1)配合產(chǎn)品線需求,負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試和維護(hù)工作,保證輸出產(chǎn)品滿足功能、性能要求,符合質(zhì)量目標(biāo)。
2)編制硬件/固件/系統(tǒng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)方案,規(guī)劃開發(fā)進(jìn)度,按產(chǎn)品開發(fā)流程的要求,規(guī)范執(zhí)行具體的開發(fā)任務(wù)(硬件電路開發(fā)/layout/固件程序開發(fā)/系統(tǒng)鏡像定制),并對(duì)任務(wù)成果的交付時(shí)間和質(zhì)量負(fù)責(zé)。
3)配合測(cè)試工程師,參與制定測(cè)試計(jì)劃和方案,積極思考和解決開發(fā)/測(cè)試過程中碰到的問題。
4)維護(hù)管理所開發(fā)的硬件平臺(tái),負(fù)責(zé)/協(xié)助客訴問題的分析解決。
2. 任職資格
1)本科及以上學(xué)歷,電子類及相關(guān)專業(yè)
2)較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3)良好的邏輯思考能力。
4)扎實(shí)的電路和電子基礎(chǔ)知識(shí),熟悉匯編或c;
5)熟練使用示波器、萬(wàn)用表和邏輯分析儀等;
6)具有產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7)能夠熟練閱讀ic等的英文手冊(cè)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、理論基礎(chǔ)扎實(shí),熟練運(yùn)用matlab等工具,具有arm/dsp/fpga平臺(tái)軟件無(wú)線電開發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、全日制本科、碩士、博士等學(xué)歷。
3、通信工程等相近相關(guān)專業(yè);
4、成績(jī)優(yōu)良,專業(yè)知識(shí)扎實(shí),綜合素質(zhì)好,英語(yǔ)cet-4以上;
5、身體健康,誠(chéng)實(shí)守信,品行端正;
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,勇于創(chuàng)新。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試工作;
2、完成項(xiàng)目中硬件方案的制定和技術(shù)難點(diǎn)、重點(diǎn)的攻關(guān)工作;
3、參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審;
4、參與完成研發(fā)項(xiàng)目的可靠性測(cè)試工作;
5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等);
6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計(jì)更改工作;
7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實(shí)施工作;
8、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、扎實(shí)的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng),有獨(dú)立的硬件設(shè)計(jì)能力;
4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;
5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有射頻處理及功率器件設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),善于學(xué)習(xí)新知識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)公司嵌入式單片機(jī)硬件研發(fā)及應(yīng)用
2.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)、編碼和內(nèi)部測(cè)試
3.負(fù)責(zé)相關(guān)新產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)文檔的編寫
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品調(diào)試及強(qiáng)化產(chǎn)品的穩(wěn)定性
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子、軟件工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)
2.3年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn),具有扎實(shí)的數(shù)模電路基礎(chǔ)
3.熟練掌握protel/altium designer/pads/powerpcb中至少一種制圖軟件
4.熟練掌握數(shù)?；旌闲盘?hào)處理、信號(hào)完整性分析等pcb layer out技能
5.有過儀器儀表設(shè)計(jì)、小信號(hào)調(diào)理、電源設(shè)計(jì)者優(yōu)先
6.熟練計(jì)量認(rèn)證、3c認(rèn)證、防爆認(rèn)證者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路的原理圖設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)stm32應(yīng)用程序和驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì);
3. 按需求完成數(shù)字邏輯功能、常用接口設(shè)計(jì);
4. 按照開發(fā)流程編寫相應(yīng)模塊的設(shè)計(jì)文檔;
5. 負(fù)責(zé)處理和解決產(chǎn)品使用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
任職要求:
1. 三年以上嵌入式硬件項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì),熟練使用ad或cadence等pcb設(shè)計(jì)軟件;
2. 熟練使用c語(yǔ)言編程,有豐富的stm32項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉常用外部接口電路,如usart/spi/iic/can/wifi及網(wǎng)口、藍(lán)牙等;
4. 熟練使用verilog硬件編程語(yǔ)言,能夠編寫時(shí)序邏輯接口,有cpld或者fpga項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 獨(dú)立完成相關(guān)程序設(shè)計(jì)及文檔編寫。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)電動(dòng)船智能控制系統(tǒng)相關(guān)的硬件、軟件開發(fā)工作;
2. 根據(jù)產(chǎn)品需求,設(shè)計(jì)原理圖和電路板,并跟蹤調(diào)試和生產(chǎn);
3. 完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品技術(shù)文檔;
4. 獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)中遇到的問題。
任職要求:
1. 電子/通信/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 熟悉altium designer等硬件設(shè)計(jì)工具,能夠進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3. 有1年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有從事藍(lán)牙、2.4g射頻通訊開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 有嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),了解corte_ m,c2000等單片機(jī)開發(fā)者優(yōu)先;
5. 有良好的動(dòng)手能力,有豐富的電路板焊接制作及硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6. 思維敏捷,能獨(dú)立思考,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)總結(jié)能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開發(fā)、調(diào)試及維護(hù),編寫各類過程文檔
2、根據(jù)客戶或產(chǎn)品升級(jí)需要進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式軟件升級(jí)完善
任職要求:
1、熟練設(shè)計(jì)pcb和原理圖、清楚pcb基本設(shè)計(jì)規(guī)則,有實(shí)際動(dòng)手畫過雙面板及以上pcb板經(jīng)驗(yàn),熟練protel、orcad等軟件;
2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路,熟悉各類接口工作原理,如spi、i2c、rs232、rs485等;
3、熟悉運(yùn)放構(gòu)成的基本放大電路、濾波電路等,能夠閱讀數(shù)據(jù)手冊(cè);
4、能手工焊接封裝為tqfp、tssop等小間距多引腳的芯片;
5、熟練使用萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試工具;
6、熟悉單片機(jī)最小系統(tǒng)電路組成,熟悉其基本外圍電路,有寫過c語(yǔ)言代碼經(jīng)驗(yàn);
7、1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式處理器相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)包括原理圖、pcb layout繪圖,電路板焊接、調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)處理器硬件相關(guān)的底層代碼編寫調(diào)試,及與軟件工程師的交流協(xié)作;
3、負(fù)責(zé)與pcb廠和生產(chǎn)部門的溝通協(xié)作。
任職要求:
1、電子、通信、控制類相關(guān)專業(yè),二年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉常規(guī)模擬、數(shù)字電子電路原理、有一定分析及設(shè)計(jì)技能,有mcu、arm等處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、了解電磁兼容設(shè)計(jì)等原理知識(shí)、了解電路可靠性設(shè)計(jì);
4、有一定c語(yǔ)言及軟件基礎(chǔ);
5、具有硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立的嵌入式硬件設(shè)計(jì)能力,同時(shí)擅長(zhǎng)原理圖設(shè)計(jì)并具有高速pcb layout經(jīng)驗(yàn);
6、了解arm的硬件結(jié)構(gòu),熟悉arm平臺(tái)的linu_系統(tǒng)開發(fā)過程,有arm程序編寫經(jīng)驗(yàn);
7、能夠獨(dú)立進(jìn)行程序代碼編寫測(cè)試及系統(tǒng)底層軟件的開發(fā),有嵌入式硬件系統(tǒng)調(diào)試能力;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé)(電機(jī)驅(qū)動(dòng)方向):
1.負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的硬件方案的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn),包括元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb繪制,硬件調(diào)試等。
2.負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)器的emc設(shè)計(jì)。
3.指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試。
4.完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔、使用文檔、說明文檔等文件的編制和歸檔。
任職要求:
1.精通以arm、單片機(jī)、dsp等為核心的硬件電路設(shè)計(jì),掌握pcb布局與布線技巧。
2.有電機(jī)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),舵機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路的分析與設(shè)計(jì),
4.掌握altium designer等原理圖設(shè)計(jì)和pcb繪制工具。
5.進(jìn)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制板設(shè)計(jì)、調(diào)試.
6.本科以上學(xué)歷,40歲以下,2年以上工作經(jīng)驗(yàn).
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件設(shè)計(jì)和硬件底層軟件開發(fā)
任職要求:
1.電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)、
2.三年以上工作經(jīng)驗(yàn),有實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3.熟練掌握基于c語(yǔ)言的嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā),對(duì)匯編語(yǔ)言有一定了解。
4. 熟悉基于arm corte_-m系列的mcu軟件開發(fā),及常見外設(shè)的配置和應(yīng)用。
5. 要求熟悉stm32全系列產(chǎn)品,精通基于stm32的軟件開發(fā),常用外設(shè)如fsmc/sdio接口,spi/iis/uart通訊接口,usb 、otg和以太網(wǎng)mac接口的應(yīng)用。
6. 了解嵌入式rtos工作原理,有基于keil rt_,freertos等的使用經(jīng)驗(yàn)。
7.熟悉cyassl等開源ssl并有實(shí)際應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
8.熟悉tcp/ip(lwip/uip)協(xié)議應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先。
9.懂電路圖,會(huì)畫電路板,會(huì)pcb焊接技術(shù)優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、參與新項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證,提供設(shè)計(jì)方案和時(shí)間費(fèi)用評(píng)估;
2、精通數(shù)字電路和模擬電路
3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)以及pcb設(shè)計(jì)、加工跟蹤以及硬件調(diào)試;
4、2年以上fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫,負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)變更和版本更替;
6、工資面議視工作能力而定。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本專業(yè)獨(dú)立工作四年以上。
2、能獨(dú)立設(shè)計(jì)數(shù)字及模擬電路,熟悉arm或者mips架構(gòu)處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)與調(diào)試;
3、會(huì)使用cadence,protel,pads等電路設(shè)計(jì)工具設(shè)計(jì)電路原理圖,pcb圖
4、設(shè)計(jì)過4層以上高速電路,對(duì)arm或者mips產(chǎn)品板有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉c和c++等編程語(yǔ)言能配合軟件工程師進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)軟件調(diào)試,熟悉linu_剪裁和底層驅(qū)動(dòng)的編譯及配置;
6、具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)能力,具備一定項(xiàng)目管理系統(tǒng)分析能力;
7、能熟練使用英語(yǔ)閱讀,溝通能力強(qiáng),較好的團(tuán)隊(duì)合作能力。
8. 有教學(xué)設(shè)備和軟件開發(fā)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的硬件單板、邏輯電路的設(shè)計(jì)與開發(fā);協(xié)助pcb設(shè)計(jì)及單板試制加工;
2、項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作,并對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé);
3、及時(shí)編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;
4、對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;
5、培訓(xùn)、指導(dǎo)生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本單元硬件過程。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、計(jì)算機(jī)、電子等相關(guān)專業(yè);2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、有較好的數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);具備一個(gè)或以上的數(shù)模電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、精通protel等開發(fā)工具;精通匯編或c語(yǔ)言開發(fā);
4、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司硬件合作方的溝通:產(chǎn)品定義的可行性、立項(xiàng)、跟進(jìn)、協(xié)調(diào)、管理。
2、基本的硬件工作:簡(jiǎn)單pcb layout 、搭建硬件架構(gòu)、原理圖設(shè)計(jì)、簡(jiǎn)單焊接、外購(gòu)硬件產(chǎn)品。
3、內(nèi)部溝通:產(chǎn)品的可行性分析(硬件部分)、提出硬件解決方案、協(xié)助軟件部門搭建研發(fā)、測(cè)試環(huán)境。
4,與客戶溝通硬件需求及研發(fā)進(jìn)度
任職要求:
1、可獨(dú)立開發(fā)單片機(jī)、dsp、電路設(shè)計(jì),且有獨(dú)立開發(fā)成功案例
2、精通數(shù)字、模擬電路,同時(shí)有獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和案例
3、三年以上的獨(dú)立開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
4、可帶領(lǐng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開發(fā)
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 參與新產(chǎn)品需求分析和嵌入式硬件開發(fā);
2、 負(fù)責(zé)原理圖及印制板設(shè)計(jì);
3、 負(fù)責(zé)器件選型、樣品申請(qǐng)、元器件清單、采購(gòu)清單;
4、 負(fù)責(zé)mcu軟件開發(fā);
5、 負(fù)責(zé)硬件調(diào)試;
6、 負(fù)責(zé)相關(guān)文檔編寫,完成上級(jí)交辦的其他工作任務(wù);
任職要求:
1、 電子、電氣、通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
2、 熟悉arm嵌入式硬件平臺(tái),嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方法;
3、 具備模擬電子和數(shù)字電路基礎(chǔ),有一定電路設(shè)計(jì)能力,并具有較強(qiáng)的電路分析處理能力;
4、 熟練運(yùn)用altium designer、cadence等繪圖軟件,獨(dú)立進(jìn)行電路原理和印制板設(shè)計(jì),兩年以上多層印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、 獨(dú)立進(jìn)行電路功能調(diào)試及電氣性能測(cè)試;
6、 具備mcu應(yīng)用項(xiàng)目軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
7、 對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容具有一定的分析和解決能力;
8、 具備良好的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力,對(duì)新技術(shù)有較強(qiáng)的敏銳度;
9、 工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),能吃苦耐勞、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
10、 熟悉音頻或模擬設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
職位信息
· 工作性質(zhì):全職
· 工作地點(diǎn):廣州
· 招聘人數(shù):2
· 薪 水: 面議
· 工作經(jīng)驗(yàn):4年以上嵌入式硬件經(jīng)驗(yàn)
· 學(xué) 歷:不限
· 語(yǔ)言能力:不限
· 簡(jiǎn)歷語(yǔ)言:中文 職位描述
1 要求能夠繪制原理圖和pcb板圖,并且能夠焊接相關(guān)電路板
2 要求精通avr/arm最小系統(tǒng)硬件原理,熟悉常用的通信端口:rs232,rs485,i2c,spi等
3 要求熟悉gps/gprs模塊
4 要求精通linu_下 bootloader, kernel,驅(qū)動(dòng)程序等的編寫
5 具有獨(dú)立思考和解決問題的能力
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1)崗位職責(zé):
從事嵌入式硬件的開發(fā)和相關(guān)維護(hù)工作。
2)崗位要求:
計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科生及以上學(xué)歷,英語(yǔ)四級(jí)及以上;熟悉硬件開發(fā)流程,良好的模電、數(shù)電基礎(chǔ),良好的電子電路分析能力;熟悉 protel, powerpcb 或 candance 制圖,熟悉 c 驅(qū)動(dòng)編程和匯編語(yǔ)言;熟練應(yīng)用仿真工具、示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀等調(diào)測(cè)硬件的能力;理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),熟悉 _86、arm、dsp 內(nèi)核處理器,能夠熟練閱讀英文材料。善于學(xué)習(xí),具有分析、解決應(yīng)用問題的能力并具備細(xì)致、耐心的素質(zhì),具有良好的基礎(chǔ)知識(shí);
達(dá)到以下條件之一者可優(yōu)先考慮:
(1)二年以上硬件電路設(shè)計(jì)和 pcb 布線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者;
(2)熟悉讀卡器、無(wú)線模塊、lcd 顯示模塊等外設(shè)原理和設(shè)計(jì)者優(yōu)先;`
(3)熟悉運(yùn)動(dòng)控制原理及實(shí)現(xiàn)方法,掌握運(yùn)動(dòng)控制算法,熟悉 dsp 結(jié)構(gòu),有良好的 c/c++語(yǔ)言
編程能力及編程經(jīng)驗(yàn)者;
(4)有實(shí)際產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)能力,能獨(dú)立進(jìn)行采用嵌入式處理器的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作,熟悉
intel 系列 cpu、arm、dsp 硬件體系結(jié)構(gòu)硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)環(huán)境的配置者;
(5)具有嵌入式外圍電路設(shè)計(jì)調(diào)試能力,懂 fpga/cpld 設(shè)計(jì)者;
(6)具備交流異步伺服電機(jī)、永磁同步伺服電機(jī)或直線電機(jī)、光電編碼器等相關(guān)理論知識(shí),從
事過相關(guān)研究工作者;
(7)有電力行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):實(shí)時(shí)電路原理設(shè)計(jì),包括高精度模擬電路,以及基于fpga、dsp和ucpu的高速數(shù)字電路。
任職要求:如為應(yīng)屆生,應(yīng)畢業(yè)于國(guó)內(nèi)國(guó)際排名前五之專業(yè)。
如已工作,應(yīng)有改變行業(yè)之成就。
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和研發(fā)工作
2.負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和pcb設(shè)計(jì)
3.負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試
4. 編寫相關(guān)設(shè)計(jì)、技術(shù)文檔
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、集成電路制造、電子/計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/通信工程等相關(guān)專業(yè)
2. 有mems和模擬電路工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮
3 熟練使用eda工具(altium designer等)
4具備單片機(jī)、dsp、arm、fpga/cpld等相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
嵌入式硬件工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺(tái)的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)嵌入式軟件程序開發(fā);
3、完成實(shí)驗(yàn)樣板的焊接、調(diào)試工作;
4、 負(fù)責(zé)編寫項(xiàng)目相關(guān)文檔、及bom清單整理;
5、跟蹤協(xié)助生產(chǎn)制造,解決量產(chǎn)出現(xiàn)的問題。 任職要求:
1.通信、電子技術(shù)及其相關(guān)專業(yè),國(guó)家統(tǒng)招正規(guī)大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2.精通模擬電路和數(shù)字電路;
3.熟練使用arm7或者corte_-m進(jìn)行開發(fā);
4.熟練掌握設(shè)計(jì)原理圖、pcb,了解信號(hào)完整性;
5.具有串口、以太網(wǎng)、usb等常見硬件接口電路的設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
6.具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;
7.對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé),富有團(tuán)隊(duì)合作精神、創(chuàng)新精神和良好的溝通能力。
第2篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級(jí)嵌入式硬件工程師 崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;
任職資格:
1、 本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、n_p、stm32等corte_系列硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;
7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-bo_、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 崗位職責(zé):
1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評(píng)估工作;
2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);
2、根據(jù)項(xiàng)目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺(tái)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作;
3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測(cè)報(bào)告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;
4、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;
5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;
任職資格:
1、 本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路和信號(hào)處理等方面的理論基礎(chǔ);
3、能夠獨(dú)立完成硬件方案設(shè)計(jì),器件選型,原理圖設(shè)計(jì),layout設(shè)計(jì),電路調(diào)試測(cè)試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立解決項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的使用,具有海思hi3520、hi3521、n_p、stm32等corte_系列硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;
6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,熟練閱讀英文手冊(cè)資料;
7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、熟悉車載電子類產(chǎn)品測(cè)試方法和可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;
8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無(wú)線通訊產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
8、具有t-bo_、行車記錄儀、部標(biāo)機(jī)、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
第3篇 產(chǎn)品嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件工程師(移動(dòng)心電監(jiān)護(hù)產(chǎn)品) 微創(chuàng)醫(yī)療器械 上海微創(chuàng)醫(yī)療器械(集團(tuán))有限公司,microport,微創(chuàng)醫(yī)療,微創(chuàng)醫(yī)療器械,微創(chuàng) 崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,英文cet-4及以上水平,生物醫(yī)學(xué)工程/醫(yī)療器械工程/測(cè)控技術(shù)及儀器/電子信息技術(shù)/計(jì)算機(jī)科學(xué)及儀器及其相關(guān)專業(yè);
2、具有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和良好的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試能力;具有模擬電路開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立開發(fā)過相關(guān)產(chǎn)品;
3、熟悉生理信號(hào)檢測(cè)、生物傳感器技術(shù)、數(shù)據(jù)采集和處理、低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì);
4、掌握及應(yīng)用嵌入式軟件設(shè)計(jì)技術(shù),包括c/c++語(yǔ)言編程和verilog語(yǔ)言
5、誠(chéng)實(shí)肯干,有較好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
6、具有醫(yī)療電子儀器設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
崗位職責(zé)：
1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；
2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測(cè)試和驗(yàn)證；
3.配合系統(tǒng)測(cè)試及debug；
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，
3.熟悉c語(yǔ)言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用
4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
崗位要求：
學(xué)歷要求：本科
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)
第5篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)(20篇)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、關(guān)鍵零組件評(píng)估選型、原理圖及pcb繪制;
2. 負(fù)責(zé)硬件指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、整機(jī)性能驗(yàn)證;
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品成本性能分析及成本優(yōu)化改善;
4. 參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評(píng)估優(yōu)化及導(dǎo)入工作﹐配合批量生產(chǎn);
5. 負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫。
任職要求:
1. 精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電力電子技術(shù),熟練使用altium/candance等硬件設(shè)計(jì)軟件;
2. 有兩年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有電力產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3. 熟悉arm、dsp等cpu,熟悉usb/spi/i2c等硬件接口;
4、專業(yè)要求:電力電子、電氣工程、電子信息專業(yè);
5、學(xué)歷本科以上;
6. 動(dòng)手能力強(qiáng),有良好的人際溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、主動(dòng)、責(zé)任心強(qiáng)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
嵌入式硬件開發(fā)工程師,主要從事數(shù)據(jù)采集設(shè)備、單片機(jī)控制等設(shè)備的開發(fā)。
任職要求:
1、具有電子信息相關(guān)專業(yè)本科以上知識(shí)基礎(chǔ)。
2、熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)
3、熟悉各種通信接口及通信協(xié)議
4、熟悉嵌入式軟件編程
5、具有二年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)公司各種硬件電路的設(shè)計(jì)研發(fā)
2、配合生產(chǎn)
任職要求:
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、計(jì)算機(jī)、電子、通信類專業(yè);
3、熟練使用protel、d_p/或者altiumsummer畫圖工具,有高速pcb設(shè)計(jì)或rf射頻設(shè)計(jì)經(jīng)歷著優(yōu)先錄用;
4、熟練掌握c或c++編程語(yǔ)言;
5、熟悉嵌入式cpu如stm8、stm32系列處理器的架構(gòu)和應(yīng)用;
6、具備設(shè)備驅(qū)動(dòng)調(diào)試,如:flash、i2c、spi、uart等,有usb和以太網(wǎng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用;
7、能在樣品焊接完成后獨(dú)立完成板級(jí)的太歐式和驗(yàn)證。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 熟悉和了解公司產(chǎn)品,制定詳細(xì)的項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度計(jì)劃并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)。
2. 負(fù)責(zé)儀表電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、bom制作等一系列工作。
3. 完成儀表的元器件硬件選型,硬件電路原理圖設(shè)計(jì)及pcb設(shè)計(jì),系統(tǒng)調(diào)試。
4. 產(chǎn)品樣機(jī)裝配、調(diào)試、功能測(cè)試、數(shù)據(jù)記錄及分析報(bào)告。
5. 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔,技術(shù)開發(fā)過程中的技術(shù)文件制作。
6. 新產(chǎn)品關(guān)鍵控制點(diǎn)、加工作業(yè)、質(zhì)量控制等相關(guān)文件的制作。
7. 新產(chǎn)品防爆、隔爆、本安等產(chǎn)品認(rèn)證。
8. 生產(chǎn)、采購(gòu)、銷售的技術(shù)咨詢與技術(shù)支持。
任職要求:
1、電子信息工程、電子或其它相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟練掌握mentor graphics ee/orcad/pads等相關(guān)設(shè)計(jì)軟件;
3、有扎實(shí)的模擬、數(shù)字電路基礎(chǔ),有較強(qiáng)的電路分析及解決問題的能力;
4、有一定的emi/emc電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5、工作態(tài)度積極,責(zé)任心強(qiáng),有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā);
2、負(fù)責(zé)與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路原理圖設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目產(chǎn)品pcb的設(shè)計(jì)和修改,并確保按時(shí)順利完成pcb制作;
4、協(xié)助分析產(chǎn)品在客戶使用過程中出現(xiàn)的重大硬件問題;
5、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度,完成相關(guān)的開發(fā)工作;
7、協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成日常工作;
8、建立良好的供應(yīng)商合作關(guān)系。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ),至少一年以上單片機(jī)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì);
4、至少熟悉一種單片機(jī)硬件設(shè)計(jì),51、pic、msp430、arm、cpld、fpga、dsp系列等;
5、至少精通一種cad設(shè)計(jì)軟件,protel、altium desinger、powerpcb等;
6、具備消費(fèi)電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
7、了解emc設(shè)計(jì)規(guī)范,熟悉控制系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)安全與保護(hù)知識(shí)(電源、浪涌、雷擊、過壓保護(hù)),熟悉系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和系統(tǒng)測(cè)試。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì),完成嵌入式產(chǎn)品硬件板卡的開發(fā)、調(diào)試、測(cè)試及硬件技術(shù)支持;2、負(fù)責(zé)硬件器件選型、驗(yàn)證任務(wù);3、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、布線、仿真;4、負(fù)責(zé)硬件板卡功能調(diào)試、測(cè)試及硬件系統(tǒng)問題定位解決;5、根據(jù)公司制度要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔。
任職要求:1、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、計(jì)算機(jī)或通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè);2、有硬件板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);3、熟悉四層pcb設(shè)計(jì)和cpu主頻超過300mhz的相關(guān)電路設(shè)計(jì),進(jìn)行過嵌入式系統(tǒng)全部硬件單元設(shè)計(jì);4、了解模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試;5、了解嵌入式處理器原理,至少熟悉一款arm soc芯片;6、熟悉常見的各種硬件接口特性,比如存儲(chǔ)接口、網(wǎng)口、usb口等;7、熟練使用一種protel、altium designer、pads、cadence等開發(fā)工具;8、具備高速電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)及emc相關(guān)知識(shí);具備一般貼片電路的焊接能力;9、能編寫硬件單元測(cè)試(使用c或匯編)或有過arm嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(arm、dsp或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試;3、參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試;4、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書;5、負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。任職要求:1、電子、自動(dòng)化、通訊或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、熟悉c/c++編程語(yǔ)言,熟悉arm或dsp等嵌入式cpu;
3、熟悉硬件開發(fā)流程;良好的電子電路分析能力;熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具;
4、熟悉工業(yè)自動(dòng)化儀表或控制裝置;
5、良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。工作地點(diǎn):
浙江大學(xué)玉泉校區(qū)工業(yè)自動(dòng)化研究中心內(nèi)(技術(shù)負(fù)責(zé)人為國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)獲得者)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):
1.參與系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),原理設(shè)計(jì),pcb設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)完成pcba調(diào)試、測(cè)試工作;
3.負(fù)責(zé)相關(guān)生產(chǎn)、測(cè)試文檔編制;
4.負(fù)責(zé)corte_芯片部分軟件的開發(fā)工作。
任職要求:
1.本科學(xué)歷,電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2.2年以上m3、m4或相關(guān)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3.精通corte_-m系列處理器及其外圍工作原理;
4.精通arm9以上嵌入式硬件設(shè)計(jì);
5.精通c語(yǔ)言,熟悉常用eda工具:altium designer或cadence;
6.優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的執(zhí)行力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)dsp、mcu方面產(chǎn)品軟硬件調(diào)試工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中問題定位及解決;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程文檔說明及管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品版本升級(jí)及維護(hù)
任職要求:
1、1年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)(期望在聲學(xué)行業(yè)發(fā)展的人員優(yōu)先)
2、有使用dsp或音頻數(shù)字信號(hào)處理方面的產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn);
3、掌握matlab、c/c++編程語(yǔ)言;
4、有較好的項(xiàng)目開發(fā)文檔設(shè)計(jì)規(guī)范意識(shí);
5、有數(shù)字降噪和藍(lán)牙開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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1、參加系統(tǒng)的需求分析,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2、單片機(jī)(或arm系統(tǒng))開發(fā),包括各種控制板,接口板,顯示板等; 3、負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成中的單板開發(fā); 任職條件:
1、熟悉模擬電子與數(shù)字電子技術(shù),熟悉單片機(jī)外圍電路設(shè)計(jì); 2、掌握至少一款單片機(jī)架構(gòu)及其開發(fā)環(huán)境;
3、熟練掌握c語(yǔ)言,能夠獨(dú)立完成單片機(jī)程序編寫及調(diào)試,有ucos-ii應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 4、熟練使用protel繪制電路原理圖及pcb圖; 5、有實(shí)際單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 6、熱愛電子設(shè)計(jì),具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng)、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)、敢于接受壓力和挑戰(zhàn); 電子、通信、自動(dòng)化本科及以上學(xué)歷
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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工作職責(zé):
1.硬件電路(模擬、數(shù)字)及系統(tǒng)的分析和設(shè)計(jì);
2.stm或相關(guān)單片機(jī)軟件設(shè)計(jì);
3.生產(chǎn)工藝流程管理。
任職要求:
1.本科以上學(xué)習(xí)背景,具有醫(yī)療器械行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.具有醫(yī)學(xué)電子、電路、通信、控制系統(tǒng)工程專業(yè)1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉嵌入式cpu、通信模塊的開發(fā)和設(shè)計(jì)流程,熟練使用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件和工具;
4.能夠獨(dú)立從事醫(yī)療器械領(lǐng)域的電路分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試;
5.年齡要求25歲以上。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):
1、參與制定嵌入式產(chǎn)品的總體設(shè)計(jì)方案;
2、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì),電路原理圖及pcb設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)硬件部分調(diào)試,參與軟硬件的聯(lián)合測(cè)試;
4、負(fù)責(zé)協(xié)助產(chǎn)品生產(chǎn),分析解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的客戶技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫和維護(hù)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、了解51、arm等嵌入式系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu);
3、熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì);
4、熟悉protel、pads等電子線路設(shè)計(jì)軟件,具有pcb板設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
5、具有良好的英語(yǔ)閱讀能力;
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力;
7、熟悉verilog hdl或vhdl,熟悉cpld/fpga開發(fā)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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崗位職責(zé):負(fù)責(zé)嵌入式電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)、新產(chǎn)品預(yù)研及生產(chǎn)技術(shù)支持等
任職要求:
1)碩士或優(yōu)秀本科,計(jì)算機(jī)、電子、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2)具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ);
3)熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等電路設(shè)計(jì)工具;
4)良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和溝通能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1. 參與硬件解決方案的創(chuàng)新技術(shù)調(diào)研;
2. 參與新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需求分析,并根據(jù)任務(wù)書的開發(fā)需求,進(jìn)行可行性分析驗(yàn)證工作;
3. 根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)展與安排,在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成電路設(shè)計(jì)、編碼、測(cè)試工作;
4. 編寫相應(yīng)的詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔及使用手冊(cè)等;
5. 跟蹤小批量試產(chǎn),并對(duì)后續(xù)批量生產(chǎn)、維修進(jìn)行支持。
崗位要求:
1. 學(xué)歷:大專以上學(xué)歷,電子類、通訊相關(guān)專業(yè),1年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉主流微處理器方案(如st、ti、n_p、samsung等),有stm32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(電源管理、按鍵控制、觸摸屏等);
3. 熟練使用c/c++語(yǔ)言,熟悉keil mdk開發(fā)環(huán)境,有嵌入式系統(tǒng)編程經(jīng)驗(yàn);
4. 可獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)、layout,熟練使用protel、pads、allegro中一種軟件的使用,具有emc/emi/esd設(shè)計(jì)及問題解決能力;
5. 具備管理能力, 能夠組織協(xié)調(diào) 3-5 人的技術(shù)團(tuán)隊(duì)的研發(fā)工作 ;
6. 具備獨(dú)立分析和解決問題的能力,良好的交流溝通能力和需求理解能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
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職位描述:
1、從事嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與研發(fā);
2、編寫嵌入式底層程序;
3、承擔(dān)硬件方案與計(jì)劃的制定,完成原理圖、邏輯的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作;
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試、中試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及前期的維護(hù)指導(dǎo)工作;
5、制訂測(cè)試方案,完成硬件測(cè)試、硬件調(diào)試工作;
6、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔;
崗位要求:
1、通信、電子、集成電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)、電子工程、自動(dòng)控制相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科學(xué)歷以上;
2、2年以上單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、專業(yè)技能:
(1)熟悉軟硬件設(shè)計(jì)的基本流程;
(2)具備數(shù)字電路和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),能根據(jù)產(chǎn)品需求畫出原理圖和pcb圖,有批量生產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
(3)掌握arm/_86設(shè)計(jì)開發(fā)工作;
(4)具備單片機(jī)、fpga等開發(fā)能力;
(5)有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。英語(yǔ)四級(jí)以上,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;
熟悉面向?qū)ο筌浖_發(fā)技術(shù);
熟悉嵌入式開發(fā),
熟悉串口通信、網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;
熟悉至少一種主流數(shù)據(jù)庫(kù)(sql server mysql等)
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
1、性別:不限;
2、年齡:28-50歲;
3、學(xué)歷:相關(guān)專業(yè),本科以上學(xué)歷;
4、有3年以上嵌入式電路開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
5、工作認(rèn)真主動(dòng)、態(tài)度積極、有較強(qiáng)的責(zé)任心、善于溝通。
崗位職責(zé)
1、從事嵌入式電路開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn),熟練掌握數(shù)字電路布局,同時(shí)能設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的模擬電路;
2、dc to dc 及運(yùn)放電路設(shè)計(jì);
3、對(duì)emc有深刻理解,能獨(dú)立完成emc保護(hù)電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
工作職責(zé):
1、完成產(chǎn)品硬件開發(fā);bom制作;樣機(jī)制作;
2、溝通和指導(dǎo)產(chǎn)品模具的配合設(shè)計(jì)開發(fā)。
3、為其他部門或項(xiàng)目組提供硬件平臺(tái)與技術(shù)。
任職要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2、 熟悉電子元器件選型與參數(shù),能夠進(jìn)行常規(guī)的電路設(shè)計(jì),熟練的使用altium deigner設(shè)計(jì)原理圖,pcb
3、 至少熟悉一種8位或者是32位單片機(jī)以及對(duì)應(yīng)的開發(fā)編譯環(huán)境,能夠獨(dú)立的編寫裸機(jī)控制程序有rtos開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
1.能為智能設(shè)備的開發(fā)提供硬件技術(shù)支持。
2.能做到獨(dú)立開發(fā)并完善滿足方案功能的設(shè)備內(nèi)部硬件組。
3.行動(dòng)力強(qiáng),工作專注嚴(yán)謹(jǐn)。
任職要求:
1.會(huì)使用一種繪制原理圖的軟件繪制原理圖。
2.能夠設(shè)計(jì)嵌入式系統(tǒng)的印制板。
3.能夠進(jìn)行一般嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵器件選型。
4.掌握一般元器件的手工焊接技術(shù)。
5.能對(duì)設(shè)計(jì)的板卡進(jìn)行必要的調(diào)試。
6.能夠熟練使用萬(wàn)用表、示波器和一些常用儀器的使用。
7.最好能有觸摸屏開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
我們是公司投資的一個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),正在進(jìn)行智能人機(jī)交互設(shè)備的研發(fā),目前缺少能保持熱情、堅(jiān)持不懈、行動(dòng)力滿點(diǎn)的技術(shù)精英而無(wú)法完成完整的項(xiàng)目說明書,我們需要有工匠精神的geek。
團(tuán)隊(duì)成員目前有全職2名,技術(shù)顧問2名,我們不養(yǎng)閑人。融資階段為種子輪。
我們歡迎感興趣的相關(guān)專業(yè)人士或投資人垂詢,除此之外敬請(qǐng)勿擾,見諒。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
人臉識(shí)別相關(guān)硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及開發(fā):
1、按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2、完成部分硬件的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā);
3、配合完成硬件產(chǎn)品化過程;
任職要求:
1、自動(dòng)化、電子信息相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、2、使用arm或mips處理器完成過量產(chǎn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì);
4、能熟練使用cadence cis及allegro設(shè)計(jì)軟件;
5、了解嵌入式linu_及android開發(fā)過程;
6、具有基本的驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)能力;
7、性格踏實(shí)肯干、積極負(fù)責(zé),易于溝通。
嵌入式硬件開發(fā)工程師(崗位職責(zé))
職位描述
崗位職責(zé):
智能設(shè)備的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
主要包括:汽車充電樁、視頻監(jiān)控、戶外廣播、一鍵求助、rfid感知模塊、觸摸屏等智能設(shè)備,在智能燈桿上的的模塊化、嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)。
任職要求:
1、 工業(yè)自動(dòng)化或精密儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2、 2年以上的模塊化、嵌入式硬件設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3、具有高度的工作責(zé)任心、飽滿的工作熱情,能夠承受一定的工作壓力。
4、具有良好人際溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和持續(xù)的自我學(xué)習(xí)能力。
第6篇 嵌入式硬件工程師助理崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)工程師/助理 (職位編號(hào):002) 杭州曼安智能科技有限公司 杭州曼安智能科技有限公司,曼安,曼安智能,曼安 崗位描述:
1、 實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);
2、 開發(fā)、調(diào)試下位機(jī)軟硬件;
3、 與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;
4、 編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計(jì)測(cè)試用例。
招聘要求
1、 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);
2、 會(huì)使用c/c++語(yǔ)言,具備良好的編程風(fēng)格;
3、 掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;
4、 能使用altium designer繪制pcb的優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機(jī)軟件經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮
第7篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件研發(fā)工程師 普宙飛行器科技(深圳)有限公司 普宙飛行器科技(深圳)有限公司,普宙無(wú)人機(jī),普宙飛行器科技,普宙飛行器 崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。
任職資格:
1. 自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā),能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。
第8篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)職位要求
職責(zé)描述：
主要工作內(nèi)容： 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告，根據(jù)開發(fā)進(jìn)度與任務(wù)分配，開發(fā)相應(yīng)的硬件模塊 根據(jù)設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖 測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，并進(jìn)行調(diào)試，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔，并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認(rèn)證工作 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件，并做好產(chǎn)品變更工作 硬件工程師： 1. 大專學(xué)歷要求2年工作經(jīng)驗(yàn) 2. 電子、自動(dòng)化、車輛工程等理工科專業(yè) 3. 具備一定的電路分析、模電、數(shù)電、信號(hào)處理等理論知識(shí) 4. 具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb繪制軟件及電路仿真軟件 6. 具備一定的英語(yǔ)基礎(chǔ)，可以閱讀理解數(shù)據(jù)手冊(cè)等英文資料 7. 具有汽車電子行業(yè)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮 8. 具有結(jié)構(gòu)件、外殼開模等機(jī)械知識(shí)的優(yōu)先考慮 9. 能夠熟練繪制pcb layout的優(yōu)先考慮
崗位要求：
學(xué)歷要求：大專
語(yǔ)言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：2年
第9篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)、要求以及未來(lái)可以發(fā)展的方向
嵌入式硬件開發(fā)工程師是使用一種或多種機(jī)器語(yǔ)言，如c語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言進(jìn)行電源研發(fā)工作的人員，主要編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，要求理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，有一定的c語(yǔ)言基礎(chǔ)，熟悉arm、protel設(shè)計(jì)軟件，有四層板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
1.編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、dsp或者其他處理器）及系統(tǒng)分析；
2.負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、pcb layout、硬件調(diào)試；
3.參與系統(tǒng)移植以及驅(qū)動(dòng)的開發(fā)調(diào)試；
4.編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書；
5.負(fù)責(zé)對(duì)客戶的技術(shù)支持。
嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位要求
1.熟悉硬件開發(fā)流程，具有良好的電子電路分析能力；
2.熟練掌握protel、orcad、pads等原理圖與pcb設(shè)計(jì)工具；
3.能熟練的使用protel d_p，altium designer 設(shè)計(jì)pcb印制電路板；
4.熟悉arm內(nèi)核，能進(jìn)行8位或32位單片機(jī)開發(fā)，熟悉485通信，熟悉tcp/ip協(xié)議棧；
5.有扎實(shí)的專業(yè)理論基礎(chǔ)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力，有一定的創(chuàng)新能力；
6.吃苦耐勞，做事認(rèn)真負(fù)責(zé)，敢于挑戰(zhàn)，有較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力、適應(yīng)能力和協(xié)調(diào)組織能力。
嵌入式硬件開發(fā)工程師發(fā)展方向
可向嵌入式系統(tǒng)測(cè)試工程師或it項(xiàng)目經(jīng)理發(fā)展。
第10篇 嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測(cè)試;
5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
任職資格:
1.從事汽車嵌入式硬件開發(fā)3年及以上，有汽車級(jí)控制器或電力電子變換器硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.精通數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì)，較強(qiáng)的分析及解決問題的能力;
3.熟悉dsp、arm、mcu的工作原理，可以根據(jù)需要選擇合理的硬件架構(gòu); 4.熟練掌握protel、cadence等硬件開發(fā)常用工具軟件，具有emc設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5.具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神， 良好的語(yǔ)言表達(dá)和溝通能力。
第11篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求
嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì)，調(diào)試。
任職資格:
1. 自動(dòng)化，電子，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科以上學(xué)歷;
2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉stm32，arm等常用單片機(jī)的開發(fā);
4. 熟悉c/c++開發(fā)，能在單片機(jī)上開發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;
5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)，敬業(yè)精神，做事沉穩(wěn)有耐心。
第12篇 arm嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、獨(dú)立完成原理圖、pcb、元件選形、bom表及工程文件制作等工作;
2、較強(qiáng)的動(dòng)手能力,可獨(dú)立完成硬件模塊設(shè)計(jì)和調(diào)試工作;
3、較強(qiáng)的產(chǎn)品失效分析能力并給出改善方案。
任職要求:
1、大專或以上學(xué)歷,電子、通訊、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、2年或以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用arm架構(gòu)、stm32/stm8等單片機(jī)開發(fā)產(chǎn)品、rfid相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮
3、熟悉硬件開發(fā)流程,具有良好的電子電路分析能力;
4、有為產(chǎn)品降成本的意識(shí),有emc相關(guān)處理經(jīng)驗(yàn),有3c、ce認(rèn)證等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)佳,熟練使用一種繪圖軟件,會(huì)用多種繪圖軟件如adpadsorcad等更好,有產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、射頻處理經(jīng)驗(yàn)可加分。
5、熟悉常用接口(如485/can/i2c/spi等) 熟練使用萬(wàn)用表、示波器等調(diào)試儀器
6、能熟練的使用altium designer 、protel等軟件設(shè)計(jì)pcb印制電路板;
7、良好的c語(yǔ)言編程功底,扎實(shí)的硬件知識(shí);
8、勤奮、好學(xué),有責(zé)任心,工作熱情高,能夠適應(yīng)高強(qiáng)度的開發(fā)工作。
第13篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件開發(fā)工程師 heal force 力新儀器(上海)有限公司,heal force,力康醫(yī)療,力新儀器,力新 工作職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;
2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;
3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;
4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試、試產(chǎn)中的技術(shù)問題;
5、按時(shí)完成研發(fā)設(shè)計(jì)任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);
6、上級(jí)交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。
3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗(yàn)或大功率驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第14篇 嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)是什么
如今的社會(huì)是網(wǎng)絡(luò)化的社會(huì)，生活在網(wǎng)絡(luò)化時(shí)代，我們肯定離不開計(jì)算機(jī)，那我們應(yīng)該都知道，計(jì)算機(jī)行業(yè)涉及很多崗位。今天呢，我們就一起來(lái)看看嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，感興趣的小伙伴快來(lái)做功課吧！
我們就拿具體的例子來(lái)看看吧，北京某公司是這樣安排嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)的：
1．負(fù)責(zé)單片機(jī)，arm平臺(tái)的硬件開發(fā)，調(diào)試，測(cè)試和生產(chǎn)協(xié)調(diào)工作；
2．負(fù)責(zé)4層及4層以上pcb的layout工作；
3．負(fù)責(zé)編寫硬件文檔，包括設(shè)計(jì)文檔，調(diào)試文檔等；
4．配合軟件工程師進(jìn)行功能調(diào)試。
小編覺得，舉一反三，由上面?zhèn)€例我們應(yīng)該可以大致總結(jié)出整體的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，其實(shí)每個(gè)公司對(duì)其崗位職責(zé)的要求都是大同小異的，不過小編要提醒你的是每個(gè)企業(yè)的用人要求肯定有所不同，所以，小伙伴們不僅需要了解嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，還要了解具體公司的具體要求，根據(jù)具體要求來(lái)制作個(gè)人簡(jiǎn)歷求職。還有，嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)肯定離不開相應(yīng)的專業(yè)知識(shí)，因此只有牢固掌握知識(shí)才能真正做到盡職盡責(zé)。
好啦，你大致掌握了嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)了嗎？在今后的生活中多多分析，總結(jié)出更詳細(xì)的嵌入式硬件工程師的崗位職責(zé)，也會(huì)更多的小伙伴提供福利。網(wǎng)絡(luò)工程師的職業(yè)規(guī)劃是it求職者關(guān)注的熱點(diǎn)
第15篇 嵌入式硬件系統(tǒng)工程師崗位職責(zé)
嵌入式硬件整機(jī)系統(tǒng)工程師 云天勵(lì)飛 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)有限公司,云天勵(lì)飛,深圳云天勵(lì)飛,云天勵(lì)飛 工作職責(zé):
1,負(fù)責(zé)嵌入式ai硬件整機(jī)方案設(shè)計(jì)
2,負(fù)責(zé)嵌入式硬件生產(chǎn)測(cè)試流程搭建
3,負(fù)責(zé)嵌入式硬件整機(jī)的開發(fā)和量產(chǎn)
任職要求:
1,熟悉嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)全流程
2,熟悉嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品化流程
3,5年以上嵌入式硬件整機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4,至少完整負(fù)責(zé)1個(gè)嵌入式硬件整機(jī)從研發(fā)到產(chǎn)品化全流程
5,本科以上學(xué)歷
第16篇 高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)高級(jí)嵌入式硬件工程師職責(zé)任職要求
高級(jí)嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)
高級(jí)嵌入式硬件工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)進(jìn)行鐵路系統(tǒng)高精度定位終端(厘米級(jí))硬件設(shè)計(jì)(含方案具體實(shí)現(xiàn)、原理圖繪制、pcb繪制等)。
2.深刻理解項(xiàng)目需求，進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)與論證。
3.根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型、測(cè)試驗(yàn)證。
4.負(fù)責(zé)硬件的測(cè)試，積極配合軟件工程師進(jìn)行有關(guān)軟件測(cè)試。
5.積極主動(dòng)解決設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)、運(yùn)行中出現(xiàn)的各類硬件問題。
6.編寫和整理硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)中的文檔。
7.根據(jù)詳細(xì)設(shè)計(jì)要求和上級(jí)分配任務(wù)，按時(shí)完成嵌入式硬件開發(fā)。
8.配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1.通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)全日制本科及以上學(xué)歷，本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流mcu、arm、dsp等外圍接口電路設(shè)計(jì)，如ddr3、usb2/3、mipi、lvds、pcm、sdio等，有很好的信號(hào)完整性、emc等知識(shí)和分析處理能力;
3.熟悉常用定位模組和通訊模組(不限于lte/wifi/bt/nb-iot)的使用，熟悉嵌入式終端常用傳感器、外設(shè)單元。
4.能熟練使用altium designer/cadence其中一種工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，有不少于6層板的量產(chǎn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟悉嵌入式終端產(chǎn)品硬件開發(fā)和生產(chǎn)流程，對(duì)于終端產(chǎn)品的實(shí)用性和工藝有一定認(rèn)識(shí)。
6.具備優(yōu)秀的獨(dú)立分析并解決硬件問題的能力。
7.熟練使用示波器、頻譜儀等常用測(cè)量工具。
8.熟悉其中一種方案平臺(tái)(海思、mtk、全志、高通、安霸)的硬件開發(fā)優(yōu)先。
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